兼顾制造成本与量产效率。 在制造工艺方面,Rubin Ultra 将采用台积电 N3P 工艺节点,结合 CoWoS-L 先进封装技术。英伟达目前并未削减台积电的晶圆代工订单。英伟达正在微调投片策略,将更多产能向当前的 Blackwell 架构倾斜。 &
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发布时间:06:33:06